2021年4月21日，日本电波工业株式会社（简称“NDK株式会社”）发布公告称，为满足5G手机及可穿戴设备（包括无线耳机）持续增长的市场需求，NDK株式会社拟投资6亿日元扩建5G手机用超小型石英晶体元器件。
据披露，投资主体为NDK株式会社的狭山事业所和函馆NDK株式会社。拟投资总额约6亿日元，用于生产76.8MHz,1.6mm*1.2mm（1612尺寸）热敏晶体，1.2mm*1.0mm（1210尺寸）石英晶体元件，1.0mm*0.8mm（1008尺寸）石英晶体元件，以及扩建光刻石英晶圆生产线。运营开始时间为2021年7月。此次投资旨在满足5G手机及可穿戴设备（包括无线耳机）持续增长的市场需求。项目建成后，预计用光刻晶圆的产品在移动通信应用中的销售比重将从2020财年下半年约60%的销售额增加至2021财年下半年近80%的销售额。
