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T1 / T2（含氧紫铜）
成分：Cu+Ag≥99.95%（T1）和 ≥99.90%（T2），O≈0.02–0.05%
导电率：100% IACS（20 °C）
特点：性价比高，母排、绕组、大导体的首选（T2，但是高温会有 Cu–Cu₂O 共晶（≈1065 °C）和氢脆的风险。
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TU1 / TU2（无氧铜）
成分：O ≤0.001%（TU1）和 ≤0.003%（TU2）
导电率：≈100–101% IACS
特点：抗氢脆/不早熔/真空钎焊更稳；可靠性更高、成本略高。
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TP1 / TP2（磷脱氧铜，DHP）
成分：残余 P≈0.012–0.040%（熔炼时用磷把铜里的氧吃掉）
导电率：≈97–99% IACS
特点：焊接比较友好、抗氢脆，适合管路，换热件，具有极限的低接触电阻，仅仅略高于于T型和TU型铜。
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TAg0.1（微银铜）
特点：导电接近纯铜，但是软化温度更高，主要用于高温导体。
常规配电选 T2，有真空和氢环境用 TU，焊接密集又不要求极限导电的用 TP。
C14500（碲铜）/ C14700（硫铜）
导电率：≈85–95% IACS（远高于黄铜）
用途：精密车削端子和螺纹件；性能优于黄铜。
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CuCrZr / CuCr（C18150 / C18200）
75–85%的 IACS，高温强度很好，可以用于点焊电极、触头的基体、模具导热件。
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C19400（Cu–Fe–P）
60% IACS，强度比较高，通常用于半导体的引线框架，接线端子等。
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CuNiSi（CW111C/C70250 类）
45–60% IACS，弹性好，用于做连接器触簧、继电器簧片。
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Cu–Mg / Cu–Sn 微合金
用于电机转子条、导轨等。
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黄铜 H62/H59…（Cu–Zn）
成形和切削都比较好，导电性能大概是 20–30% IACS。可以用来做壳体、螺母、阀体，由于导电率太低，一般不做大电流主导体。
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锡青铜 QSn6.5-0.1/QSn7-0.2
耐磨、弹性好，10–20% IACS，可以用来做轴承、弹片。
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铍青铜 QBe2（C17200）：
18–22% IACS，具有极高的弹性与疲劳寿命，通常用来做高端弹片。
1.镀锡（Sn）
作用：可以抗氧化，用来做压接面或者是螺栓连接时比较经济。
厚度：通常达到 5–15 µm。
按照雾面锡、Ni 打底、应力控制、必要的回流热处理路线来降低锡须生长的风险，如果要用在大电流母排时，要考虑长期的温升，还是要做压降与热循环验证。
2.镀银（Ag）
作用：用于降低接触电阻，具有优良的导热和抗电弧能力，插拔频繁或开断邻近更稳。
厚度：通常 3–10 µm（也可用Ni打底作 为扩散屏障和耐磨的作用）。
银的外观容易变色（硫化），可以做抗变色封闭。
3.镀镍（Ni）（通常是用来打底，也可以用做外层）
作用：用来做扩散屏障，有耐磨耐蚀耐温高的特点。
接触电阻高于 Ag和Sn，如果用来做外层的话，需要保证有足够的面压或者再覆盖薄的 Ag和Sn。
4.镀金（Au）（大截面用的少，太贵）
作用：极佳的抗腐蚀性能，接触很稳定，但是成本高，通常用薄金覆盖在 Ni和Ag 的上面。
成本敏感大面接触→Sn；极低电阻/耐电弧/插拔多→Ni+Ag；高温磨损→用Ni 做强化。
