Slider

展会快讯|金田铜业高效连接产品亮相2020慕尼黑上海电子展

发布时间:2020年7月9日 | 文章来源:金田铜业 | 浏览次数:157 |

​2020年7月3-5日,有着全球电子行业风向标之称的慕尼黑(上海)电子展在国家会展中心开展,金田铜业携高精尖产品亮相展会,展示了精密合金棒材、高精度铜板带材、铜排、漆包铜线等产品,全方位呈现在5G互联、消费电子、智能制造等多个应用领域的连接解决方案,为高效连接保驾护航,吸引众多客户及同行驻足交流。

展会现场,原上海航天技术研究院元器件可靠性中心高级工程师、航天金属材料和电连接器检验专家杨奋为先生莅临金田展位,对金田高精密产品表示认可。

(居中为杨奋为先生 )

2020年上半年,全球展会因新冠肺炎疫情影响按下暂停键,此展作为金田铜业年度国内线下首展,公司格外重视,除展出专业的产品外,现场还配备技术与销售团队,为客商做全面的技术讲解,提供满足客户需求的解决方案。展会现场展出的创新产品吸引客商驻足观看、主动交流。

随着新基建、消费电子等领域的快速发展,市场对合金棒线、板带等工业原材料的性能、生产工艺提出更高的要求,如何适应市场发展,助推行业创新,金田铜业开始新的探索:积极推进高导电低松弛铜基合金的研发,以满足5G、消费类电子高端连接器用材料需求;同时,加强铜合金无铅化研究,满足电子电气行业转型发展需要。在巩固工业、通信、汽车等领域优势外,发力5G、智慧城市、航空航天等领域,为适应全新技术的需求和发展做出不懈努力。

金田铜业与您相约2021慕尼黑上海电子展!