2020年7月3-5日，有着全球电子行业风向标之称的慕尼黑（上海）电子展在国家会展中心开展，金田铜业携高精尖产品亮相展会，展示了精密合金棒材、高精度铜板带材、铜排、漆包铜线等产品，全方位呈现在5G互联、消费电子、智能制造等多个应用领域的连接解决方案，为高效连接保驾护航，吸引众多客户及同行驻足交流。
展会现场，原上海航天技术研究院元器件可靠性中心高级工程师、航天金属材料和电连接器检验专家杨奋为先生莅临金田展位，对金田高精密产品表示认可。
（居中为杨奋为先生 ）
2020年上半年，全球展会因新冠肺炎疫情影响按下暂停键，此展作为金田铜业年度国内线下首展，公司格外重视，除展出专业的产品外，现场还配备技术与销售团队，为客商做全面的技术讲解，提供满足客户需求的解决方案。展会现场展出的创新产品吸引客商驻足观看、主动交流。
随着新基建、消费电子等领域的快速发展，市场对合金棒线、板带等工业原材料的性能、生产工艺提出更高的要求，如何适应市场发展，助推行业创新，金田铜业开始新的探索：积极推进高导电低松弛铜基合金的研发，以满足5G、消费类电子高端连接器用材料需求；同时，加强铜合金无铅化研究，满足电子电气行业转型发展需要。在巩固工业、通信、汽车等领域优势外，发力5G、智慧城市、航空航天等领域，为适应全新技术的需求和发展做出不懈努力。
金田铜业与您相约2021慕尼黑上海电子展！
