7月11-13日，在上海举行的2023年慕尼黑上海电子展上，金田铜业铜带、棒线、铜排、新材料事业部携相关产品亮相展会。
慕尼黑上海电子展是全球电子领域最重要的行业盛会之一，也是未来电子科技的创新平台。此次展会，金田铜业重点展示了连接器用高强度铜合金带材，端子用高导铜合金棒线，以及新能源汽车、工业电机领域用高导铜排，高性能电磁线等材料。
在国家碳中和战略号召下，“低碳循环，绿色再生”是近年来电子行业上下游关注的重点话题。展会期间，国际连接器创新论坛同期进行。金田铜业以“低碳再生铜解决方案及应用实践”为主题，论坛区进行专题演讲，吸引了众多客户到场聆听。
展会期间，泰科、中航光电等100余家电子行业头部客户到访我司展台，与现场人员深入交流产品技术信息。
