根据Yole的报告预测，用于汽车上的半导体器件市场规模将从 2023 年的 520 亿美元增长到 2029 年的 970 亿美元，复合年增长率高达 11%。
当前市场表明，到 2023 年每辆汽车的半导体器件价值约为 600 美元，到 2029 年将增长到约 1,000 美元，在 ADAS 和电气化的推动下，每辆汽车的半导体器件数量将从约 800 个（2023 年）增长到 1,100 个以上（2029 年）。
电气化和 ADAS 正在推动汽车半导体市场的显著增长。
1、功率器件：电动汽车 (EV) 的兴起推动了对碳化硅 MOSFET 模块的需求，以有效管理功率转换。尽管全球范围内的 BEV 增长正在放缓，但增长缺口由各种混合动力技术填补，这些技术也需要功率电子设备。
2、MCU：先进的 16nm 和 10nm MCU 对于 ADAS 应用（包括雷达和传感器控制）至关重要。E/E 架构向域和区域控制器的演进推动了对高性能 MCU 的需求，同时降低了 MCU 的总数。
3、计算能力和内存：追求超越L3的更高水平的自主性，将需要提高内存容量和计算能力。所有尺寸晶圆的出货量将从2023年的约3500万片增长，到2029年将增长35%。
