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6月全球芯片交付周期缩短,芯片短缺或略有缓解

发布时间:2022年7月7日 | 文章来源:盖世汽车网 | 浏览次数:222 | 访问原文

盖世汽车讯 据外媒报道,根据市场分析机构Susquehanna Financial Group的数据,6月全球芯片平均交付周期(芯片从订购到交付的周期)为27周,低于5月的27.1周,与4月的27周持平,这表明困扰汽车制造商和其他行业一年多的芯片短缺略有缓解。

“有迹象表明,供应链通胀有所放缓,价格上涨也在放缓,但其他不利因素仍存在,”Susquehanna分析师Chris Rolland在7月6日的一份研究报告中表示。“在我们追踪的主要公司中,没有一家公司的芯片交付周期创下历史新高。”

 

6月全球芯片交付周期缩短,芯片短缺或略有缓解

 

Susquehanna表示,主要数据或预测数据显示,有些芯片的交付周期降幅高达45%,交付周期大大减少的芯片是MCU、电源管理芯片和存储芯片。报告显示,现场可编程门阵列(FPGA)的交付时间仍维持在52周,交付周期最长,可能是整个生态系统中最受限的部分。Susquehanna补充道,FPGA的短缺会影响网络、光学和通信设备。

芯片供应瓶颈打击了丰田汽车、苹果等公司。由于无法获得足够的半导体来满足产品需求,这些公司损失了数十亿美元的收入。

花旗银行的分析师们本周预测,2022年半导体销售额将增长13%。但他们警告称由于个人电脑和智能手机行业低迷,以及对经济衰退的预测,2022年半导体销售额的增长仍面临风险。

金田铜业的铜带、紫铜管、铜棒、铜排、铜线被广泛应用于新能源汽车领域。