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德州仪器斥资300亿美元,新建4座半导体工厂

发布时间:2021年11月19日 | 文章来源:盖世汽车网 | 浏览次数:29 | 访问原文

盖世汽车讯 据外媒报道,德州仪器(Texas Instruments)计划投资300亿美元,在美国得克萨斯州北部谢尔曼新建4座半导体工厂。

11月17日,德州仪器表示,该公司将于明年开始建造首批两家工厂,生产用于汽车、卡车到工业机械等行业所需的300毫米晶圆。第一座工厂预计将于2025年开始投产。为了满足未来的芯片需求,德州仪器还计划在格雷森县470万平方英尺的土地上新建另两座工厂。该公司表示,这些工厂建成后可以雇佣3,000多名工人。

今年8月,德州仪器曾表示,由于新工厂300毫米晶圆产量可能是其他工厂200毫米晶圆的两倍,谢尔曼和新加坡都在争取该公司的新工厂项目,以生产更具成本效益的芯片。专家表示,由于受到疫情的冲击,全球芯片供应链紧缩。德州仪器的新工厂预计将帮助其对全球供应链获得更大的控制权。

德州仪器总裁兼首席执行官Rich Templeton在一份声明中表示,谢尔曼的新工厂是公司战略的一部分,“以加强我们的制造和技术竞争优势,并在未来几十年支持我们客户的需求。”

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(图片来源:德州仪器)

德州仪器在最近的财报电话会议上表示,该公司也面临用于制造芯片的零部件短缺。由于近几个月疲于应付需求,该公司第三季度营收为46.4亿美元,低于市场预期。

彭博行业研究分析师Woo Jin Ho表示,德州仪器一直在缓慢提高产量,因为该公司不确定芯片的高需求会持续下去。他还表示,其他芯片制造商每年都在为新工厂建设增加25%至50%的投资。“所以现在这不仅是产能增长的问题,也是潜在的市场份额问题。”

德州仪器国际投资者关系主管Dave Pahl在10月底的电话会议上表示,“尽管越来越多的人认识到,短缺的半导体供需失衡将在某个时刻结束,但从长期来看,半导体(需求)将继续增长,因此,我们需要为2025年及未来制定芯片产能路线图。”