近日，半导体研究机构IC Insights在最新报告中调整了对2022年全球半导体资本支出的预测。今年年初，IC Insights预测2022年全球半导体资本支出为1904亿美元，同比增长24%；调整后的新预测为1855亿美元，增长率为21% 。尽管有所下调，但资本支出仍是新高。
全球半导体资本支出增长率以及投资额旧预测（2008~2022F）
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全球半导体资本支出增长率以及投资额新预测（2008~2022F）
宁波金田铜业专注于铜加工三十余年，产品远销海外，在国内外都设立多个生产基地，生产的铜带、铜线、铜棒被广泛应用于半导体领域。
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IC Insights表示，在今年上半年，多数IDM厂商的晶圆制造厂的利用率都保持在90%以上，甚至许多半导体代工厂的利用率达到了100%。
目前，IDM和代工厂正在大规模投资，希望增强使用尖端工艺技术的逻辑器件和存储器件的制造能力， IC Insights预测，2021年、2022年两年的半导体资本支出总额预计将达到3386亿美元。
不过这一数字与此前的预测相比有所减少。今年年初的时候，IC insights调研了全球13家企业，并且预测这些公司今年的资本支出将增加超过40%。这13家公司去年总支出比2020年增长62%至606亿美元，预计今年支出将同比增长52%至918亿美元。
这些半导体制造商中的大多数都是为了应对前一阶段的需求激增扩大投资，而该行业已经连续三年保持了强劲的资本支出。在全球持续通货膨胀、经济增长放缓的情况下，半导体制造商在年中会重新评估其是否还要实施大规模的扩张计划。目前，有几家供应商已经宣布将削减今年的资本支出预算，特别是DRAM和闪存的制造商。
