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宝马与INOVA和格芯签订长期供应协议,每年可获“数百万”枚芯片

发布时间:2021年12月9日 | 文章来源:盖世汽车网 | 浏览次数:201 | 访问原文

盖世汽车讯 据外媒报道,12月8日,宝马汽车表示,该公司与两家半导体公司INOVA和格芯(Globalfoundries)签订了一项长期芯片供应协议,以保证每年“几百万”枚芯片的供应。此前,由于全球零部件短缺,宝马的一些工厂被迫暂停生产。

宝马发言人表示,这两家公司供应的芯片将用于车内环境照明系统,该系统将首先搭载在宝马iX电动SUV上。半导体被应用于所有涉及开关的汽车功能上,宝马在整个车辆的内部都搭载了LED环境照明。

宝马负责采购的董事会成员Andreas Wendt在一份声明中表示,“我们正在深化与供应商在关键供应节点的合作关系,并直接与半导体制造商和开发商同步进行产能规划。”

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(图片来源:宝马)

宝马这项芯片协议表明汽车制造商正避开传统零部件制造商,直接与半导体制造商合作,以确保关键的芯片供应。比如,Stellantis就在12月7日表示,该公司与富士康达成了一项不具约束力的协议,两家公司将合作设计四种新的车用芯片。

在供应链的冲击下,宝马的表现要比其他车企更好。9月下旬,宝马还逆势而上,提高了该公司全年利润预期。尽管如此,宝马仍面临生产线暂停生产的挑战,11月,该公司的汽车销量低于去年同期水平。因此,宝马与多家芯片制造商开始合作。最近,宝马还与高通公司签署了一项芯片供应协议,该芯片将用于宝马的驾驶辅助系统和自动驾驶系统。