宝马与INOVA和格芯签订长期供应协议，每年可获“数百万”枚芯片

盖世汽车讯 据外媒报道，12月8日，宝马汽车表示，该公司与两家半导体公司INOVA和格芯(Globalfoundries)签订了一项长期芯片供应协议，以保证每年“几百万”枚芯片的供应。此前，由于全球零部件短缺，宝马的一些工厂被迫暂停生产。

宝马发言人表示，这两家公司供应的芯片将用于车内环境照明系统，该系统将首先搭载在宝马iX电动SUV上。半导体被应用于所有涉及开关的汽车功能上，宝马在整个车辆的内部都搭载了LED环境照明。

宝马负责采购的董事会成员Andreas Wendt在一份声明中表示，“我们正在深化与供应商在关键供应节点的合作关系，并直接与半导体制造商和开发商同步进行产能规划。”

（图片来源：宝马）

宝马这项芯片协议表明汽车制造商正避开传统零部件制造商，直接与半导体制造商合作，以确保关键的芯片供应。比如，Stellantis就在12月7日表示，该公司与富士康达成了一项不具约束力的协议，两家公司将合作设计四种新的车用芯片。

在供应链的冲击下，宝马的表现要比其他车企更好。9月下旬，宝马还逆势而上，提高了该公司全年利润预期。尽管如此，宝马仍面临生产线暂停生产的挑战，11月，该公司的汽车销量低于去年同期水平。因此，宝马与多家芯片制造商开始合作。最近，宝马还与高通公司签署了一项芯片供应协议，该芯片将用于宝马的驾驶辅助系统和自动驾驶系统。